Đèn compact công nghệ mới: Nhỏ gọn, tuổi thọ cao

 

SMT (surface- mount technology) là công nghệ dán linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt của các bo mạch. Trước đây công nghệ SMT chỉ chủ yếu được sử dụng cho các thiết bị điện tử hiện đại. Ưu điểm lớn nhất của công nghệ SMT chính là việc tích hợp, thu gọn kích thước của các linh kiện điện tử và sử dụng công nghệ dán tự động.

 

Trước đây khi sản xuất ballast cho bóng đèn compact người ta thường thao tác thủ công và sử dụng các linh kiện cắm với kích cỡ và số lượng lớn các linh kiện sẽ chiếm rất nhiều diện tích đồng thời phát sinh nhiệt lượng lớn trong quá trình bóng hoạt động làm giảm tuổi thọ của bóng. Công đoạn cắm các linh kiện điện tử được thao tác thủ công dẫn đến hiệu quả lao động không cao, thiết bị bị lỗi hỏng thiếu độ chính xác.

 

Hiện nay Công ty Cổ phần Bóng đèn Điện Quang đã triển khai áp dụng công nghệ SMT trong sản xuất ballast cho đèn compact. Ballast sử dụng công nghệ SMT sẽ nhỏ gọn hơn so với Ballast sử dụng công nghệ cũ do đã thu nhỏ, tích hợp được các linh kiện điện. Ballast được thu gọn sẽ có tác dụng giảm kích thước cho bóng đèn. Bóng đèn càng nhỏ đòi hỏi ballast càng nhỏ. Áp dụng công nghệ SMT trong sản xuất ballast điện tử trong đèn compact sẽ hạn chế được nhiệt lượng tỏa ra trong quá trình bóng đèn hoạt động, tăng tuổi thọ cho các thiết bị. Để áp dụng công nghệ SMTvào việc sản xuất ballast cho bóng đèn compact đòi hỏi các linh kiện điện phải đạt các tiêu chuẩn chất lượng khắt khe do đó độ chính xác, độ bền của ballast điện tử được đảm bảo. Kỹ thuật thao tác dán linh kiện hoàn toàn tự động bằng máy sẽ gia tăng hiệu quả lao động và chất lượng của sản phẩm.

 

Việc áp dụng công nghệ SMT trong sản xuất ballast cho bóng đèn compact không chỉ giúp cho việc thu nhỏ lại kích thước của bóng đèn mà còn là một bước tiến kỹ thật làm gia tăng tuổi thọ cho bóng đèn.

[ Trở về]